先进封装

先进封装

Veeco 的解决方案提供人们所需的高性能和低拥有成本,支持先进封装需求。

随着我们周围的世界变得越来越具有移动性和互联性,消费者需要使他们能够以更高的速度、更低的功耗、更好的性能和更高的带宽访问越来越多的数据的解决方案。

2017 年 5 月 26 日,Veeco 宣布已完成对 Ultratech, Inc 的收购,后者是用于制造半导体器件和 LED 的光刻、激光加工和检测系统的领先供应商。这一战略交易使 Veeco 成为不断增长,且规模和互补技术规模不断扩大的先进包装行业的领先设备供应商。

支持先进封装要求

通过将集成电路功能缩小到越来越小的尺寸中来提高电子器件性能的传统方法变得越来越昂贵和复杂。因此,半导体制造商正在转向采用新的创新封装技术,例如支持更高输入/输出 (I/O) 计数的扇出型晶片级封装 (FOWLP) 和能够垂直堆叠采用硅通孔 (TSV) 电气连接的不同类型半导体芯片的 3D 封装。

3D 封装在大批量生产中的出现受到进一步降低生产成本和提高工艺控制的需求的阻碍。例如,硅器件晶片需要变薄以露出铜制 TSV,以便进行 3D 连接。但是,完成这个操作以前需要四个独立步骤(研磨、抛光、清洗和等离子蚀刻),这需要去除多余的硅并消除残余缺陷——而这样则会导致薄晶片受到压力并引发额外的弯曲和晶片破损。

先进封装生产解决方案 

Veeco 的精密表面处理解决方案提供人们所需的高性能和低拥有成本,支持外包半导体组装和测试 (OSAT) 提供商和铸造厂的先进封装需求。

精密表面处理系统

Veeco 的精密表面处理系统在先进封装、RF、MEMS、平板显示器和化合物半导体行业的湿法处理方面具有领先优势。

Ultratech - Veeco 的一个部门

Ultratech 部门提供用于先进热处理的激光加工解决方案、用于先进封装的光刻技术,以及用于在线晶圆监控的检测系统。

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