NEXUS CVD 系统

共形金属沉积工艺，支持下一代 TFMH

实现大于 400gb/in² 的薄膜磁头区域密度

为了响应市场对新一代 TFMH 的共形金属沉积工艺的需求，Veeco 成功开发了 NEXUS CVD 化学气相沉积系统。 NEXUS CVD 是 Veeco 遵循数据存储生产商技术路线图的一个良好示例。 作为 NEXUS 系列的一员，此系统可以与离子束蚀刻、离子束沉积和物理气相沉积等其他 Veeco 技术一起集成在通用硬件和软件平台上。