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物理气相沉积系统
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物理气相沉积系统功能和优点

功能:

  • 专有 TAMR 拥有专门工艺,可在传导热源的读写头上沉积关键的光学结构层
  • 具有以“介电操作模式”和“金属操作模式”对氧化物薄膜进行加热沉积的功能。
  • 经过生产验证的高速率反应氧化铝平台和专有过程控制
  • NEXUS 平台集成了多种 Veeco 技术(例如离子束沉积、离子束蚀和原子层沉积)

优点:

  • 支持新一代数据存储应用
  • 显著提高区域密度
  • 高沉积速率、低光学损耗钽五氧化物 (Ta2O5) 和铝氧化物 (Al2O3) 薄膜
 

功能:

  • 轻松配置可满足特定加工和生产需求
  • 可生长多种尺寸的外延片(从 3" 到 8")
  • 面向数据存储扇区和磁性材料的多种应用
  • 在 NEXUS 硬件和软件平台上轻松整合

优点:

  • 兼具简单、可靠、优异气相沉积系统性能
  • 模块化平台简化了培训、维护需求,减少了备件库存
  • 旨在轻松通过附加模块(例如阴极和薄片夹头)进行重新配置
 

功能:

  • 提高了离子辅助沉积的灵活性和加工可调整性
  • 优异的厚度一致性和片间可重复性,且没有靶污染
  • 提供非电弧镀的和无针孔薄膜

优点:

  • 满足厚涂层应用的高速率沉积要求
  • 与其他厂商相比,拥有最高的产量,高 4 倍的均匀性和可重复性
  • 最快速的安装,能够在 NEXUS 平台上集成多项技术
 

功能:

  • 集成系统可提供各种应用,能够达到 200mm 
  • 具有多种沉积模式的高级加工能力
  • NEXUS 通用硬件和软件平台

优点:

  • 卓越的可靠性和一致性有助于提高过程产出
  • 增加了生产量和正常运行时间,降低了经营成本
  • 可与各种 Veeco 技术轻松、低成本地集成
 

功能:

  • 适合各种复杂形状
  • 无需复杂地旋转三维物体
  • 高效、一致的溅射源
  • 一流工艺控制平台

优点:

  • 满足各种三维薄膜应用的要求
  • 优异的薄膜厚度控制
  • 提供满足严格特性规范的远程遥控设备
  • 高能离子束沉积工艺提供了更好的堆积密度和低针孔密度
 
 
 
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