光刻系统

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Veeco Ultratech AP200/300 光刻系统

Veeco Ultratech AP200/300 光刻系统

AP200/300 投影步进器

AP200/300 系列光刻系统建立在 Veeco 的可定制 Unity Platform™ 上,可提供卓越的覆盖、分辨率和侧壁剖面性能,并能实现高度自动化和经济高效的制造。这些系统特别适用于铜柱,扇出,硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外,该平台还有许多特定于应用的产品功能,以便使下一代封装技术(如 Veeco 屡获殊荣的双面定位 (DSA) 系统)在全球范围内广泛应用于批量生产。

主要特性

  • 2 微米分辨率宽带投影镜头,专为先进封装应用设计
    • 曝光波长从 350 – 450 纳米,可处理各种先进封装感光材料

    • 可编程波长选择 (GHI, GH, I) 用于工艺优化和工艺宽容度

    • 高强度照明提供了卓越的系统吞吐量

    • 大景深可实现厚抗蚀剂工艺和大晶圆形貌   

  • 高系统吞吐量,有利于降低系统拥有成本

    • 高强度照明减少了曝光时间

    • 68 x 26 毫米的场尺寸可曝光两个扫描场,减少每片晶圆的曝光步骤数量

    • 快速的系统阶段和晶圆输入/输出系统,最大程度减少处理时间

  • 灵活的定位系统具有自测能力

    • 获得专利的机器视觉系统 (MVS) 定位功能无需专用定位目标,简化了工艺集成

    • 用于硅通孔的 IR 定位系统和使用嵌入式/掩埋目标捕获的 3D 封装

    • 步进器自测(SSM)可优化产品覆盖

  • 先进封装特定功能

    • 用于电镀工艺的晶圆边缘曝光和晶圆边缘去除功能

    • 扇出应用中的翘曲晶圆处理能力可达 ±4 毫米

    • 通用晶圆处理,无需硬件转换(8 和 12 英寸;或 6 和 8 英寸)

    • 现场拼接软件可制作大面积中介层
  • 完整的 SECS/GEM 软件包支持生产自动化和设备/工艺跟踪

联系方式

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