精密表面处理系统

精密表面处理系统

Veeco 的精密表面处理系统在湿法处理先进封装、RF、MEMS、平板显示器和化合物半导体行业具有领先优势。

金属剥脱 - WaferStorm 平台

通过高度定制的 WaferStorm® 平台尽可能缩短喷雾时间并增加多种控制。这一基于溶剂的平台可提供与无交叉污染相匹配的精湛工艺。该平台包括可增加生产量和降低拥有成本的独特浸泡和喷雾加工。

TSV 清洗器和蚀刻后残留去除器 - WaferStorm 平台

通过高度定制的 WaferStorm® 平台尽可能缩短喷雾时间并增加多种控制。这一基于溶剂的平台可提供与无交叉污染相匹配的精湛工艺。该平台包括可增加生产量和降低拥有成本的独特浸泡和喷雾加工。

光致抗蚀剂和干膜抗蚀剂去胶 - WaferStorm 平台

通过高度定制的 WaferStorm® 平台尽可能缩短喷雾时间并增加多种控制。这一基于溶剂的平台可提供与无交叉污染相匹配的精湛工艺。该平台包括可增加生产量和降低拥有成本的独特浸泡和喷雾加工。

焊剂清洗器 - WaferStorm 平台

通过高度定制的 WaferStorm® 平台尽可能缩短喷雾时间并增加多种控制。这一基于溶剂的平台可提供与无交叉污染相匹配的精湛工艺。该平台包括可增加生产量和降低拥有成本的独特浸泡和喷雾加工。

TSV 露出和晶圆薄化 - WaferEtch 平台

WaferEtch® 平台是一项将获奖的 TSV Reveal 、晶片薄化和金属蚀刻相结合的创新解决方案,可充分满足您的蚀刻加工需求。

晶圆清洗器/洗涤器 - WaferEtch 平台

WaferEtch® 平台是一项将屡获殊荣的 TSV 露出、晶片清洗、洗涤、薄化和金属蚀刻相结合的创新解决方案,可充分满足您的蚀刻加工需求。

金属/UBM/RDL 蚀刻 - WaferEtch 平台

WaferEtch® 平台是一项将获奖的 TSV Reveal 、晶片薄化和金属蚀刻相结合的创新解决方案,可充分满足您的蚀刻加工需求。

平行封焊机

利用 M2400e 平行封焊机的高产量精密气密包装密封工艺实现对敏感部件热量注入最小的高质量密封化妆品。这一模块化设计可由单一的 Windows® 电脑进行全方位控制,从而实现最高的密封产量。