前端流程
先进封装
远紫外线 (EUV)/光掩模
革命性变革的时代需要协作
摩尔定律和超越摩尔定律扩展继续提出比以往更多样化的全新复杂挑战。这推动了新型材料、工艺和结构的发展，以实现性能、功率和成本改善，从而构建高度连接的世界的未来。
Veeco 通过理解和定位您的具体要求来努力创造实质性的变化，与您紧密合作以发现智能、独特的解决方案，推动您的成功。
激光加工系统
光刻系统
沉积系统
湿法处理系统
气体及气相传送系统
我们共同将高价值技术解决方案转化为具有盈利性和可持续性的产品
今天，小于 7nm 的设备扩展需要先进的制造解决方案。Veeco 了解这种挑战并能够提供纳米级精密度的先进解决方案，同时保持领先良率。
Veeco 拥有数十年的经验和领先的安装基础，可实现高级扩展。
远紫外线 (EUV) 光刻是一种快速发展的现实。通过远紫外线 (EUV) 支持的前所未有的纳米级设备需要极高的光掩模精度，这只能由 Veeco 实现……
我们的团队随时准备提供帮助
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一种使用光敏介质材料、用于扇出式晶片液位包装的一微米 Damascene 再分布
在 300 毫米晶片上生产高长宽比电镀铜柱的工艺
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Si/SiGe CMOS 技术中通过纳秒激光退火降低外阻
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