Phoenix® 系统专为从试点生产到工业级制造的任何制造环境中的高吞吐量和最大正常运行时间而设计。技术人员和研究人员依靠 Phoenix® 进行平坦和 3D 基质上的可重复高精度膜沉积。Phoenix® 支持多达 6 个独立前体线，根据您的薄膜需要提供固体、液体或气态工艺化学物质。紧凑的面积和创新设计使 Phoenix® 成为批量生产原子层沉积 (ALD) 要求的实用选择。
| 基质尺寸 | 最大 370 mm x 470 mm (Gen 2.5 面板） 高达 360 个晶片 – 100 mm（盒式） 高达 160 晶片 – 150 mm（盒式） 高达 100 个晶片 – 200 mm（盒式） 高达 40 个晶片 – 300 mm（盒式） 3D 物体定制支架 |
| 尺寸（宽 x 长 x 高） | 900 毫米 x 1370 毫米 x 1700 毫米 |
| 柜 | 带烟雾检测的通风柜 |
| 功率 | 208 VAC 3 阶段，8500 W（不包括泵） |
| 控制 | Windows™ PC |
| 基质温度 | 高达 285°C |
| 沉积均匀性（AI203) | ≤2% |
| 真空泵 | 干泵 ≥350 CFM |
| 兼容性 | 与清洁室兼容 |
| 前体输送系统 | 标准 4 线适应固体、液体和气体前体 线独立加热至 200°C |
| 阀门 | 高速原子层沉积 (ALD) 阀 |
| 前体气瓶 | 3.1 L 或 600ml 气瓶 |
| 承载器/排气气体 | N2或 Ar MFC 流量控制 |
| 室体积（长 x 宽 x 高） | （50 厘米，40 厘米，24 厘米） |