精密表面处理系统

精密表面处理系统

精密表面处理 - WaferStorm

精密表面处理 - WaferStorm

独特的浸泡和喷雾晶片处理。

WaferStorm® 是一个基于溶剂的平台,可提供多种可定制的配置。其中包括 TSV 清洗器、金属剥脱器和厚膜去除器。所有 WaferStorm 系统均基于 Veeco 独特的 ImmJET™ 技术,与传统的仅湿台或仅喷雾方法相比,能够以更低的拥有成本获得更好的性能。该制程在湿缓冲槽中对每个晶片进行相同时间的浸泡,然后进行喷雾,而最后一步则根据所执行的制程而定。这种独特的组合能够最大限度地减少喷雾时间和化学品使用,而且能大大提高晶片加工中的控制水平。喷雾时间的减少还能提高生产量。

WaferStorm:金属剥脱器

这种基于溶剂的系统集成了 Veeco 的 ImmJET 技术,与传统的湿台或单喷雾工具相比,可实现更高的吞吐量和更低的化学成本。浸泡站在低氧环境中工作,从而保持更长浸泡时间。在浸泡槽中浸泡之后,在喷雾室中进行剥脱。

功能:

  • 加热的浸泡槽
  • 高压喷雾室
  • 剥脱材料过滤系统
  • 高压流动监控
  • 低化学品消耗

应用领域:

  • MEMS
  • 化合物半导体
  • 数据存储

WaferStorm:TSV 清洗器和蚀刻后残留去除器

TSV 清洗是一个关键的工艺步骤,对于实现可靠性必不可少。深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺留下的聚合物残留可导致在屏蔽层中出现缺陷和空隙,从而干扰后面的步骤。经证明,WaferStorm TSV 清洗器能够清除仅湿台或仅喷雾工具在高纵横比的孔中留下的残留。该工具采用等时浸泡软化来实现工艺控制。

功能:

  • 加热的浸泡槽
  • 高压喷雾室
  • 低化学品消耗

应用领域:

  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
  • BEOL
  • MEMS

WaferStorm:厚膜去除器

WaferStorm 厚膜去除器将加热的化学品和专有的高压浸泡和喷雾相结合,能够快速而完整地去除顽固的厚膜光刻胶。浸泡步骤采用加热的溶剂并不断搅动。在通过浸泡软化之后,晶片被转移到单晶片喷雾站,在那里接受采用被加热溶剂的高压风扇喷雾,实现快速的厚膜残留去除。这种组合可确保彻底的残留去除效果并提高吞吐量。

功能:

  • 加热的再循环溶剂浸泡槽
  • 高达 3000 psi 的高压喷雾
  • HPC 针孔和 HPC 风扇喷雾模式
  • 流速监控系统
  • 低化学品消耗

应用领域:

  • 晶片级封装
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
  • MEMS
  • LED

WaferStorm:焊剂清洗器

在先进封装领域,熔接对于晶片凸起和接点形成过程非常关键,因为它要去除氧化层和其它焊锡材料留下的杂质以确保获得用于下个装配步骤的干净金属表面。由于液态焊接剂被带至凸起表面,所以必须使用额外的清洗步骤才能去除留下的残留。由于凸点间距变得更加精细,导致去除焊剂残留也变得更具挑战性。Veeco 在 WaferStorm 平台中提供的专有浸泡喷雾技术特别适合从最密集的空间中去除焊剂残留。

功能:

  • 彻底去除焊剂

应用领域:

  • 晶片级封装
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
 

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